專注高精度
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BLD-200N電子剝離試驗機適用于膠黏劑、膠粘帶、不干膠、復合膜、人造革、編織袋、薄膜、復合膜、離型紙、紙張、電子載帶等相關產品的剝離、剪切、拉斷等性能測試。通過材料的剝離試驗，集中反應材料的粘結強度，是控制膠粘制品不開膠、不脫落的重要測試指標，可有效幫助各企事業(yè)單位提高產品的性能。
牛津CMI243鍍層測厚儀是一款專門為測量磁性金屬上的（如鋅、鎳等）涂鍍層厚度而設計的便攜式膜厚儀。*的渦電流測試方法使測量更精確。
牛津CMI233涂鍍層測厚儀 測量可以以自動或連續(xù)模式進行。 掃描選項可以補償不均勻或紋理化的基底材料，提高儀器重復性和再現性。具有超過12,000個讀數的大存儲容量甚至可以適應高使用率的應用。
牛津儀器CMI155和CMI157涂鍍層測厚儀用于測量鐵、鋼、鋁和其他基底上 的單層涂層或總涂層厚度。此種測量儀具有特別為光 滑表面和擴展測量范圍設計的探針，
牛津CMI760 PCB銅板測厚儀可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內鍍銅厚度準確和的測量。
牛津CMI563表面銅厚測量儀專門設計用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術，提供zui有效和zui有效的方法來實現準確， 表面銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。
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