超聲波TOFD相控陣Ominscan SX

小巧輕便、方便操作的OmniScan

OmniScan SX
Olympus不無(wú)自豪地為廣大用戶推出了xin研制的OmniScan SX，這是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器，OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無(wú)模塊儀器，針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用，這款儀器操作極為方便，性價(jià)比*。
OmniScan SX有兩種型號(hào)：SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元，與僅具有UT通道的SX UT一樣，也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道，可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比，OmniScan SX重量輕33 %，體積小50 %，具有OmniScan產(chǎn)品*的更為輕巧便攜的性能。

超聲波TOFD相控陣Ominscan SX

設(shè)置
可以在NDT SetupBuilder中為檢測(cè)進(jìn)行設(shè)置，然后再通過(guò)SD卡或USB鑰匙，將設(shè)置直接導(dǎo)入到OmniScan SX儀器。進(jìn)行采集之前，只需在儀器中進(jìn)行幾項(xiàng)基本操作，如：設(shè)置閘門和范圍。由于OmniScan SX具有以下幾個(gè)特性，用戶也可以在儀器中非常方便地創(chuàng)建設(shè)置：
•自動(dòng)探頭識(shí)別
•單步驟、預(yù)先配置應(yīng)用的向?qū)?br />•焊縫覆蓋與聲線跟蹤模擬
校準(zhǔn)
為完成一項(xiàng)符合規(guī)范的檢測(cè)，儀器中的校準(zhǔn)向?qū)Э梢员ＷC每組中的每個(gè)聚焦法則都直接等同于一個(gè)單通道常規(guī)探傷儀。用戶在完成所要求的校準(zhǔn)過(guò)程中，會(huì)得到向?qū)У姆植街笇?dǎo)。所校準(zhǔn)的項(xiàng)目包括聲速、楔塊延遲、靈敏度、TCG、DAC、AWS及編碼器。現(xiàn)在，儀器可以自動(dòng)完成TOFD PCS校準(zhǔn)與直通波矯直的操作。
采集
在進(jìn)行手動(dòng)、單線或光柵編碼掃查時(shí)，OmniScan SX可以方便地對(duì)檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行配置。采集數(shù)據(jù)可以用戶選擇的視圖形式實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，用戶還可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于具有熱插拔功能的SD卡或USB 2.0設(shè)備中。
•智能布局
•全屏模式，可更好地顯示缺陷
•可以使用不同的閘門組合對(duì)同步和測(cè)量進(jìn)行處理數(shù)據(jù)分析和報(bào)告制作
•數(shù)據(jù)光標(biāo)、參考光標(biāo)與測(cè)量光標(biāo)用于缺陷的定量。
•擴(kuò)展的數(shù)據(jù)庫(kù)、預(yù)先定義的三角學(xué)參數(shù)列表、缺陷相對(duì)于軸的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)、體積位置信息、基于規(guī)范的合格標(biāo)準(zhǔn)、腐蝕成像的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)等等。
•在進(jìn)行離線閘門重新定位的操作中，視圖可被鏈接在一起，進(jìn)行交互式分析和自動(dòng)更新。
•優(yōu)化的預(yù)置布局可對(duì)缺陷的長(zhǎng)度、深度和高度進(jìn)行快速方便的定量。
無(wú)論您想在計(jì)算機(jī)中完成數(shù)據(jù)分析，還是希望您的OmniScan儀器采集完數(shù)據(jù)后繼續(xù)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，OmniPC或TomoView都是理xiang的與OmniScan配套使用的軟件工具。

應(yīng)用

1.相控陣焊縫檢測(cè)

OmniScan PA是Olympus公司為石油和天然氣工業(yè)開(kāi)發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)相控陣焊縫檢測(cè)解決方案的核心。這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其它規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)，而且還具有高速探測(cè)、便于缺陷指示判讀的特性。

2.腐蝕成像和復(fù)合材料檢測(cè)

隨著OmniScan SX的出現(xiàn)，零度檢測(cè)變得更為簡(jiǎn)便易行。在腐蝕或復(fù)合材料的檢測(cè)應(yīng)用中，Olympus可提供探測(cè)材料中異常現(xiàn)象或壁厚損失的經(jīng)過(guò)實(shí)地驗(yàn)證的解決方案。

3.TOFD焊縫檢測(cè)

在主要探測(cè)焊縫缺陷的應(yīng)用中，TOFD是一種簡(jiǎn)便易行、效率*的檢測(cè)方法。這種方法不僅可以快速定量在焊縫體積中發(fā)現(xiàn)的缺陷（焊縫通常是制造缺陷高發(fā)的地帶），且其性價(jià)比*。

4.組件檢測(cè)

組件檢測(cè)利用超聲技術(shù)，可以探測(cè)到裂縫、壁厚減薄以及其它各種缺陷。OmniScan SX既可以使用角度聲束，也可以使用線性零度聲束，因此成為完成這類單組檢測(cè)應(yīng)用的一個(gè)性價(jià)比*的解決方案。