專注高精度
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牛津CMI563表面銅厚測量儀專門設計用于剛性，柔性，單面和雙面或多層PCB板上的銅箔CMI563采用微電阻測試方法技術，提供zui有效和zui有效的方法來實現準確， 表面銅厚度的測量，包括覆銅層壓板，無電鍍和電解銅。
牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。
CMI165牛津面銅測厚儀CMI165是一款人性化設計、堅固耐用的世界帶溫度補償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。
牛津CMI95M銅箔測厚儀是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
尼克斯QNIX4200一體機涂層測厚儀只需調零，無需校準，使用極其簡單。 QNix4200為磁性測厚儀，可以用來測量鋼、鐵等磁性基體上的涂層、鍍層。操作簡單，攜帶方便
尼克斯QNIX1500涂層測厚儀為磁性測厚儀，可以用來測量鋼、鐵等磁性基體上的涂層、鍍層；QNix1500為磁性和渦流兩用測厚儀，不僅可以用來測量鋼鐵等磁性基體，還可以用來測量鋁、銅、不銹鋼等非磁性金屬表面的涂層、氧化膜、磷化膜等覆層。
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